硅脂本身的作用为填满核心和散热器之间的空隙，防止存在空气影响热传递，我猜测这种情况下用一块够薄够软的金属可能也能达到同样的效果。

而且理论上铝的导热系数要比任何硅脂都高得多，所以我打算来做一次实验，看看如果把铝箔填在GPU和散热器中间会产生什么效果。

 

由于这样的实验具有一定风险，所以本次实验请上已经在盒子里沉睡多年的旧卡迪兰HD 7850。

铝箔用的是这种可贴铝箔

 

原装硅脂测试

首先跑一遍原装硅脂的aida64满载测试，风扇跑在28%，温度最后稳定在58度左右。

以下测试均设置核心为1GHz，风扇自动，环境温度晚上21左右，白天22左右。

环境温度测量方式

在后面的铝箔测试中都有两个等级，一个是WebGL cubes中压测试，一个是aida64 GPU stress满载测试。还有用来确认导热是否正常的视频测试，由于视频测试是最基本要满足的，所以不进行记录。

拆下散热器

擦除原装硅脂

单层铝箔贴在散热器上

贴法如图

这里贴在散热器上是因为有胶的那一面是肯定会影响散热的，所以有胶的那一面必须更多得和另一介质接触，铝面则直接压在核心上。

另外这里还需要确认一下核心和铝箔是否能够接触，要是接触不到那就直接火葬场了。

先把散热器装上，螺丝上紧然后等几分钟再拆下来，看看有没有核心的印子。

这里可以看到印子是有的，但是似乎明显有一边深一边浅。不过接触是都接触到了，再装回去，开始测试。

Cubes测试

风扇转到53，温度飙到74度，简直要命。

Aida64测试

显卡起飞。

下面是降温情况

拆下来

核心上的标甚至都印到铝箔上了。

然后又重新贴了一次大份的进行测试。

结果差不多，不重复贴图了。

怀疑可能是单层铝箔太薄导致接触不充分，所以又贴了一层。

打开视频测试，温度瞬间飞到70度，基础测试未通过。

铝箔上的那一层胶虽然非常薄，但是可能对传热的影响远远大于预期。

所以接下来开始把胶烧焦进行测试。

单层烧焦胶的铝箔夹在核心和散热器中间

由于铝箔一直烧会卷起来，所以只能快速过一次火，让表面的胶燃烧掉。

烧过之后变成这样，胶焦了，但是残留物依然存在，所以这依然不是单纯的铝箔。

留一个角的胶用来贴在散热器上

装上散热器开始测试。

Cubes测试

胶烧焦了以后温度相比之下降低了11度，看来这个胶是真的影响很大。

Aida64测试

相比有胶降低16度。

拆下来

可以确定的是这次它们充分接触了，但是铝箔上存在纹理可能会对传热效果产生影响。但是我又实在弄不平它，只好这样了。

这样测试下来效果依然比硅脂还差，所以接下来开始尝试用纯铝箔进行测试。

单层无胶铝箔

要去除这个胶还是有点麻烦的，尝试了直接加洗手液刷是刷不掉的，于是我先用热风枪把胶先吹焦，然后再上洗手液，用牙刷刷掉。

展平之后

两边留下了一部分胶用来贴到散热器上。

开始测试。

视频测试未通过。

可能去掉胶之后厚度不够了，核心没有充分届到铝箔上。

两层无胶铝箔

然后又去刷了一块无胶铝箔来测试。

贴成这样

温度非常高。

可能还是接触不充分？

三层无胶铝箔测试

懒得再去刷一块了，直接把第二块撕下来对折了一下贴上去。

视频测试通过

Cubes测试

还行，温度又比上面有焦胶的时候低了2度。

Aida64测试

这里的温度了相应低了3度。

但我就是不信两层不能用

于是又把上面那一大块去掉，只留下了对折的一小块。

贴成这样，然后尽量抚平。

由于这次不是两边有胶固定了，为了防止铝箔被压翘起来短路到核心旁边的电容，这次把核心周围用绝缘胶带盖了起来。

开始测试。

空载

Cubes测试

比3层时降低了1度。

Aida64测试

比3层时低3度。

而且这时中压和满载的温度十分接近，有些奇怪。

但最主要的问题是，温度始终比硅脂满载要高。

？？？咋回事儿鸭？

感觉最有可能是铝箔经过各种操作以后产生的细微纹理和褶皱有很大影响，导致接触率远低于硅脂。

没想到要让软金属填满空隙这么困难。之后有空的话我会试试购买纯铜箔来测试，也可能会用我的水冷1080ti来测试。

本次测试就到这里。

 

小插曲

尝试自制一块锡箔

首先找一块地砖，擦干净，放上一坨焊锡

用热风枪吹它

变成了一坨球

尝试用不锈钢杯子压扁，无果，放弃。

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